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钻头方厂家

更新时间:2025-08-18      点击次数:5

    PCB套环(钻咀套环)是什么?有什么特点?PCB套环又叫钻咀套环或有的叫钻头胶粒,是在PCB板钻孔工序使用,主要的目的是定位铣刀高度,连刀具一起出货给客户.即客户Z终所需求的产品尺寸.PCB套环铣刀主要是用于切割,刀刃及受力方向在横向,类似于钻针,但钻针受力和切割方向在钻尖。钻咀套环主要应用在全自动和半自动的PCB铣刀上面。下面我们来看看PCB套环特点主要有哪几个:1、高硬度,耐磨损:强度高,抗弯曲,抗折损,套环寿命长。2、基于客户生产使用的刀具外形及叁数设计。3、钻咀套环类型丰富,适于铣削方方面面的需求。4、高精度瑞士设备全自动生产,严格的生产控制管理体制。5、基于ISO标准的严格的质量控制体制。PCB板设计着重于钻咀套环使用寿命及排削效果,且可分向上及向下两种排削方式,适用单面、双面或多层等印刷电路板材质。 多层PCB线路板必须要注意的近孔问题。钻头方厂家

    如何选择碳纤维复合材料钻孔刀具?碳纤维增强复合材料具有较高的比强度、比刚性,是以碳纤维或碳纤维织物为增强体,以树脂、陶瓷、金属、水泥、碳质或橡胶等为基体所形成的复合材料,轻量化效果十分明显。碳纤维复合材料加工刀具材质与硬质合金、金刚石涂层刀具、聚晶金刚石(PCD)刀具。(1)硬质合金刀具采用YG类添加TaC或NbC超细颗粒硬质合金,此类材质刀具耐热性和抗氧化性好,但加工碳纤维复合材料时,刀具磨损严重,零件外表面粗糙有撕裂痕迹,切削加工中需要频繁换刀、磨刀,加工效率低,对操作者的要求高、质量不稳定,不能满足产品的批量生产要求。(2)金刚石涂层刀具是在硬质合金整体刀具或PCD刀片的基体上做金刚石涂层,可使切削刃耐磨性更高,不仅拥有金刚石的高硬度和耐磨性,而且能在较长的加工周期内保持原有刀具的几何结构,保证加工效果。(3)聚晶金刚石刀具是目前加工碳纤维复合材料较理想的刀具,聚晶金刚石PCD的硬度可达9000HV,是硬质合金的4~6倍,具有很高的耐磨性(是硬质合金的几百倍)。具备优异的耐磨性,同时保持锋利的刃口,可有效地切断纤维,保证较高的表面光洁度,减少刃磨刀具、抛光等辅助时间,减轻操作者的劳动强度,提高生产效率。 深圳万金 钻头厂家pcb板开槽是什么意思?

    四大方法,轻松搞定PCB开路问题(一)!PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题,一直困扰着生产、品质管理人员,造成出货数量不足而补料,影响准时交货,导致客户抱怨,是业内人士比较难解决的问题。现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下:一、露基材造成的开路1、覆铜板进库前就有划伤现象;2、覆铜板在开料过程中的被划伤;3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤;4、覆铜板在转运过程中被划伤;5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤;6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤;改善方法1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检,检查板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,根据实际情况,作出恰当的处理。2、覆铜板在开料过程中被划伤,主要原因是开料机台面有硬质利器物存在,开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象,因此开料前必须认真清洁台面,确保台面光滑无硬质利器物存在。3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤,主要原因是主轴夹咀被磨损,或夹咀内有杂物没有清洁干净,抓钻咀时抓不牢,钻咀没有上到顶部,比设置的钻咀长度稍长,钻孔时抬起的高度不够,机床移动时钻咀尖划伤铜箔而形成露基材的现象。

PCB钻孔常见问题(二):

4、孔大、孔小、孔径失真产生原因为:钻咀规格错误;进刀速度或转速不恰当;钻咀过度磨损;钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定;主轴本身过度偏转;钻咀崩尖,钻孔孔径变大;看错孔径;换钻咀时未测孔径;钻咀排列错误;换钻咀时位置插错;未核对孔径图;主轴放不下刀,造成压刀;参数中输错序号。5、漏钻孔产生原因有:断钻咀(标识不清);中途暂停;程序上错误;人为无意删除程序;钻机读取资料时漏读取。6、批锋产生原因有:参数错误;钻咀磨损严重,刀刃不锋利;底板密度不够;基板与基板、基板与底板间有杂物;基板弯曲变型形成空隙;未加盖板;板材材质特殊。7、孔未钻透(未贯穿基板)产生原因有:深度不当;钻咀长度不够;台板不平;垫板厚度不均;断刀或钻咀断半截,孔未透;批锋入孔沉铜后形成未透;主轴夹嘴松动,在钻孔过程中钻咀被压短;未夹底板;做首板或补孔时加了两张垫板,生产时没更改。8、面板上出现藕断丝连的卷曲形残屑产生原因有:未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。 PCB断钻咀的主要原因及预防措施?

PCB钻孔工艺缺陷及解决方法:

PCB在钻孔工序中会遇到孔大小不准的问题,首先要去分析产生问题的原因,主要包含以下几点:钻咀规格错误、进刀速度或转速不恰当、钻咀过度磨损、主轴本身过度偏转、钻咀崩尖、看错孔径、换钻咀时未测孔径、钻咀排列错误、换钻咀时位置插错、未核对孔径图、主轴放不下刀造成压刀等。

确定原因后,就要找出解决的方法。(1)操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。(2)调整进刀速率和转速至理想状态。(3)更换钻咀,并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔;高密度多层板上可钻500个孔;对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔;而对较硬的FR-5,平均减小30%。(4)限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次,允许刃磨2~3次;每钻1000孔可刃磨一次;对于双面板每钻3000孔,刃磨一次,然后钻2500孔;再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨,可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量,在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次;铲形钻头重磨2次。(5)反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况,严重时由专业的供应商进行修理。 PCB钻孔:断钻咀的主要原因及预防措施有哪些呢?深圳大柄钻头和钻头厂家

PCB钻咀钻孔生产过程中孔大孔小孔径失真的原因以及解决方法产生原因?钻头方厂家

PCB二次钻孔是什么?

PCB钻孔是PCB制版的一个过程,也是非常重要的一步。主要是给板子打孔,走线需要,要打个过孔,结构需要,打个孔做定位什么的;多层板子打孔不是一次打完的,有些孔埋在电路板内,有些就在板子上面打通了,所以会有一钻二钻。一钻是需要沉铜工序的,也就是把孔内镀上铜,使得可以连接上下层,例如过孔,原件孔等二钻的孔就是不需要沉铜的孔,例如螺丝孔,定位孔,散热槽等等,这些孔内兜不需要有铜的。二钻必须在一钻后面,也就是说工序是分开的。 钻头方厂家

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